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发表于 2022-11-3 13:33:47 | 查看: 295| 回复: 0
2022-11-03 13:34:50
13:34
        【消息称半导体代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片有望小幅涨价】《科创板日报》3日讯,近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期,其中,小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功,不过高比例仍在热议中。部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步,预估可达成2023全年代工报价个位数百分比调升,但仍依客户、订单大小不同而异。实际上,最初协商时客户端即言明,只要供应顺畅,价格可“随行就巿”。 (台湾电子时报)

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