三星计划使用BSPDN技术研发2nm芯片可开发晶圆背面-青浦海洋电脑数码城

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发表于 2022-10-13 18:47:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

2022-10-13 18:48:44
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【三星计划使用BSPDN技术研发2nm芯片可开发晶圆背面】三星正计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片，该技术上周由公司技术研究员Park Byung-jae在三星SEDEX 2022上推出。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向，即开发晶圆背面。 (TheElec)

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