消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片台积电代工

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发表于 2022-9-19 17:21:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

2022-09-19 17:19:34
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【消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片台积电代工】据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。 (台湾电子时报)

消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工